產品特點：

·液態的添加劑易澆于熔錫表面，操作方便，通過添加的表面活性成份

快速形成一層保護膜，使熔錫與空氣隔離，杜絕氧化的發生；

·因錫液表層無亞錫可大大改善熔錫的流動性，提高其潤濕能力和可焊

性，從而改善焊接品質；

·通過添加的活性成份還原出錫渣中95%以上的焊錫,使用戶節省70%

左右的的錫條使用量,從而大大節省成本提高效益；

·使熔融焊錫基本不產生錫渣，比市場普通同類產品效果提升最高可達

80%以上。正常操作錫渣量可減至約0.4Kg/8小時/臺；

·產品符合免清洗標準要求,不會對PCB板的清潔度造成負面影響,不會與

焊劑焊料及PCB板上的各種材料發生不良反應；

·符合RoHS環保標準要求，適用于無鉛生產工藝；

·持續有效時間長，可達4小時以上；

·性能穩定，可承受高達350℃的浸錫溫度；

·減少波峰焊或錫爐保養頻率和清理錫渣次數,使產能最大化；

·連貫性工藝流程，無須其它額外耗能；

·因熔錫與空氣隔離，減少熱量的損耗，使工藝溫度下降5℃以上,降低了零

組件及材料之受熱溫度,使熔銅比下降。錫液不必再定期更換或減少了更換頻次,

節省用電量20%左右；

·因抗氧化還原劑的作用使助焊劑焦渣不與氧化焊錫接觸，確保焦渣不沾爐壁及

整流網；

·使用本品不額外占產地，投資額小，經濟效益高；

·不僅具有良好的控制氧化的能力，同時還具有極好的還原能力，遠勝于單有

抗氧化功效或單有還原功效的其它普通產品；

·不僅適用于生產線控制錫渣的產生，同樣適用于對收集后的錫渣作集中還原處理；

·無煙、無毒、無氣味，無火星，可連續工作數個工作日后再做簡單清潔處理。

實驗統計數據：

類       別

每臺波峰焊8小時

累計產生的錫渣重量

備 注

未使用任何抗氧化還原材料時

8.7Kg

相同設備

相同條件

生產同樣

的產品

使用某品牌抗氧化還原劑150ml

(隔4小時添加50ml)

3.2Kg

使用ZL-80抗氧化還原劑150gml

(隔4小時添加50ml)