具備較大的交叉能力和豐富的支路接口，STM-1、STM-4、STM-16速率全兼容

高階交叉能力為7070VC4，低階交叉能力為2016×2016VC-12

單系統(tǒng)支持3個(gè)STM-16光方向，最大支持8個(gè)622M或14個(gè)155M，最大上下160個(gè)2M，20個(gè)FE

完善的多業(yè)務(wù)處理，提供FE接口，支持透傳/二層交換、虛級(jí)聯(lián)、LCAS 、VLAN、QinQ 等多種功能，支持ATM/IMA業(yè)務(wù)處理功能

可作為MSAP設(shè)備，提供PDH光分支盤直接接入MSAP邊緣光端機(jī)

業(yè)務(wù)接口盤與IBAS110A兼容

適用于網(wǎng)絡(luò)匯聚/接入層，尤其適用于大容量的3G基站接入